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融资丨「云途半导体」获数亿元人民币A+轮融资,专注于汽车级微控制器研究

点击量:110   时间:2022-08-03 16:46

  创业邦获悉,近日,苏州云途半导体有限公司(下称:云途半导体)宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉,本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。

  云途半导体成立于2020年7月,是一家专注于汽车级微控制器的集成电路设计公司,提供全系列车规级芯片解决方案。成立两年时间,云途已量产两个系列的高品质32位车规级MCU。目前,云途半导体已完成5轮融资,获得多家一线资本的投资青睐。

  受一级市场半导体上市估值即砍半,消费电子产品市场疲惫和消费类半导体芯片生产产能紧张缓解影响,消费类芯片融资退火。但汽车芯片仍然备受资本市场关注。MCU便是其中之一。

  MCU(Microcontroller Unit)又称微控制器、单片机,可以将CPU、存储器、外围功能等整合在单一芯片上,形成具有控制功能等芯片级计算机。车规MCU是汽车电子的核心元件,随着汽车智能化、网联化的深度发展,各应用场景对于新功能需求越来越多,整车需要更多的MCU来控制各个功能节点。

  中信证券的数据,每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU,而现在的智能汽车预估单车MCU用量会超过300颗。而据IC insights数据,2021年全球汽车MCU市场规模为76亿美元,预计未来5年CAGR达7.7% 。

  此前,MCU市场一直被瑞萨、NXP、英飞凌、ST、Microchip等外资巨头垄断,2021年五大巨头在全球MCU的市场占比达82.1%。由于汽车市场对MCU的需求量不断增加,但海外大厂的产能并不足以满足市场需求,车规级MCU芯片产能紧缺;再叠加国内汽车厂商出于供应链安全角度更愿意给国内芯片以机会,国产MCU公司获得发展机会。

  云途半导体认为,若要改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面,必须有能力建立全面完善的产品体系,支持产品系列的多样化,能够覆盖绝大多数的应用领域。

  因此云途半导体规划了4个系列的产品,分别是YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z1系列,旨为逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。据云途半导体创始人兼CEO耿晓祥介绍,云途半导体已成为目前国内车规芯片产品全系列覆盖的半导体企业。

  云途半导体首款车规级系列产品YTM32B1L在2022年1月量产,可用于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用。该芯片推出后已获得超过五百万颗的客户订单,获得多家主机厂的定点及高度认可。

  第二款高端车规级M系列产品YTM32B1ME,是基于ARM Cortex-M33的高端32位车规级MCU,采用基于40nm e-Flash工艺生产,CPU全温域主频可达到120MHZ,具备1.25MB嵌入式内存,应用更加广泛,可用于车身、底盘、动力域等场景。

  云途半导体的YTM32B1ME从4月份量产至今仅用了3个月的时间,已送样100+以上的重点客户,并获得了数千万的客户订单,产品已应用于多家整车厂及Tier 1,今年Q4开始批量出货。

  云途半导体的全系列芯片产品完全按照最高级别车规验证要求设计、生产、制造。据云途半导体创始人兼CEO耿晓祥介绍,YTM32B1ME是目前国内唯一量产的符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。

  据耿晓祥介绍,云途半导体用1年半就做出来量产产品,正常需要2~3年的时间。这得益于公司的研发和量产工厂经验,以及良好的上下游合作关系,让云途可以在研发产品的过程中,就与车厂合作,缩短了产品研发周期和工程导入周期。

  目前,公司2022年已获得数千万营收。云途半导体已与多家tire 1厂商和主机厂商达成战略合作。

  在创始团队上,云途半导拥有一支具备近20年经验的完整的车规级产品团队,具备从芯片架构、IP、技术、量产、销售、供应链等多方面的人才。未来,云途半导体希望持续加强在芯片上的投入,提供全系列车规级芯片解决方案,助力国产高端车规级MCU的发展进程。


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